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pcb ic关键词直播_pcb和芯片技术哪个难(2024年12月全新视觉)

内容来源：少年郎网站优化团队所属栏目：导读更新日期：2024-11-29

pcb ic关键词

PCB设计必备：10种常用芯片详解在学习PCB设计布局布线时，了解一些常用的芯片及其作用非常重要。以下是一些常见的芯片类型及其功能：微控制器（MCU）𐟧 微控制器是PCB的核心，负责处理数据、执行程序和控制其他芯片或模块。常见的系列有STM32、AVR、PIC和Arduino。运算放大器（Op-Amp）𐟔 运算放大器用于放大模拟信号、滤波和信号调理。常见的型号有LM358、TL082和NE5532。电源管理IC𐟔‹ 电源管理IC为PCB上的其他芯片提供稳定的电源。常见的型号有LM7805（固定5V输出）、LM317（可调输出）和TPS5430（开关电源）。模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）𐟔„ ADC将模拟信号转换为数字信号，而DAC则相反。常见的型号有ADC0804和DAC0832。逻辑门电路𐟚ꊩ€𛨾‘门电路实现基本的逻辑功能，如与、或、非等。常见的型号有74LS00（四2输入与非门）和74LS04（六反相器）。晶振（Crystal Oscillator）𐟕𐯸 晶振为微控制器提供时钟信号。常见的型号有32.768KHz（实时时钟晶振）、12MHz和16MHz。存储器𐟒𞊥혥‚襙觔褺Ž存储数据。常见的型号有EEPROM（24C02）和Flash（W25Q64）。通信接口芯片𐟓𖊩€š信接口芯片实现与其他设备的数据通信。常见的型号有USB转串口芯片（CH340、CP2102）、以太网控制器（ENC28J60）和蓝牙模块（HC-05、HC-06）。传感器接口芯片𐟕𕯸‍♂️ 传感器接口芯片用于连接各类传感器，如温度传感器（LM35）、湿度传感器（DHT11）和压力传感器（MPX4115）。驱动芯片𐟚— 驱动芯片用于驱动大功率负载，如电机、继电器等。常见的型号有ULN2003（达林顿阵列）和MOSFET驱动芯片（IR2110）。这些芯片在PCB设计中扮演着重要角色，掌握它们的基本功能和用途对于学习布局布线非常有帮助。在实际项目中，根据具体需求选择合适的芯片。

—怎么回事，我的电路板怎么莫名奇妙就烧了？？PCB制造前，需进行一系列质量测试，捷配计价页要选择测试方式：而在电路设计过程中，ESD（静电放电）防护电路的设计至关重要，若忽视这一点，电子产品极易遭受电磁、静电等干扰而损坏。通常，设计电路时大家会想到运用 ESD 保护元器件，但对于这些元器件如何放置、放置位置以及数量的确定，很多人并非十分清楚。 ESD 保护电路的核心作用在于削减电压和电流。一旦成功实现这一点，多数 IC 自身内部的 ESD 保护机制就能应对剩余的 ESD 问题。以常见的 PIC16 控制器（如 PIC16F616）为例，查看其内部框图可发现，在 I/O Pin 的引脚左侧设置了两个二极管，这便是内部 ESD 保护电路。在 ESD 发生作用时，IC 内部的 ESD 保护电路可能会承受极高的电压，比如达到 300V。倘若此时没有外部 ESD 保护措施，就可能致使芯片 IC 内部的保护机制过载，进而损坏设备。所以，在关键电路上添加外部 ESD 保护，能有效降低电路板设备受损的风险。那么，ESD 具体是怎样开展保护工作的呢？这需依据实际情况灵活调整。一、加串联电阻在整个 ESD 保护电路中简单串联一个电阻，此举能够延缓信号的上升时间，同时对改善电路的 EMI（电磁干扰）和 SI（信号完整性）问题也有所帮助。不过，电阻阻值的选取要参照实际 IO 引脚上信号所允许的电流来确定，阻值过大则会对信号产生不良影响。二、引脚到地下拉一个电容通过串联一个电容的方式，可有效降低相关电路的峰值电压，一般而言，电容越大，所提供的保护作用也就越强。但需注意一个特殊情况，那就是低 ESR（串联电阻）的大陶瓷电容可能会引发振铃现象，即信号出现反射和叠加，形成振荡波形。而且，引脚到地串联电容这种方法并非适用于所有情形，比如在通信或高速信号电路中就不适用，因为电容的加入会增加整体负载，从而对高速信号造成干扰。三、加入 TVS 二极管这是 ESD 静电保护中最为常用的手段，其作用与齐纳二极管（稳压二极管）大体相同，且具有传递速率更快、浪涌额定值更高的优势。在设计 ESD 保护电路时，还可以给 TVS 二极管串联一个电阻，这样既能降低电流，又能起到保护 TVS 二极管的作用。另外，还需了解几个相关术语： ●反向工作最大电压（VRWM）：指在正常工作条件下，二极管允许外加的最大反向电压值。 ●击穿电压（VBR）：即二极管刚开始导通时的电压，也就是击穿电压。 ●钳位电压（VCLAMP）：是在浪涌期间的最大电压。 ●动态电阻（RDYN）：指二极管完全导通时的大概电阻。总之，在电路设计时要充分重视 ESD 防护，根据具体电路情况合理选用 ESD 保护措施，确保电子产品的稳定运行。

7元一个的移动机械硬盘盒，电子产品为何如此廉价？最近把老笔记本的内存拆出来，装了台nas，顺便就把硬盘拆出来，想着利用一下，于是就用了这篇文章。拆解正面一共有2个主要的芯片分别是JMS578、P25D22H JMS578 智微芯片科技有限公司 JMS578是一款USB 3.1 Gen 1至SATA 6Gb/s桥接控制器，是面向外部固态硬盘、机械硬盘和光盘的低功耗高性能解决方案。与以前的产品相比，JMS578拥有更高的数据传输速率和更低的功耗，此外，JMS578还是采用两层印刷电路板设计的数据存储解决方案，因此能够提供较节约成本的方案给客户。 P25D22H 普冉半导体(上海)股份有限公司 P25D22H-SSH-IT由PUYA普冉设计生产的一款存储IC，存储容量/2Kb：I2C兼容串行E2PROM。装上2.5寸的机械硬盘就可以使用了。结论在市面上，一个这样的支持usb3.1盒子的价格大概是在7元左右。电子产品的廉价可见一斑，那么这是如何做到的呢？让我们以这个硬盘盒子作为分析。首先是外壳，批量生产的话按1元计算（不太了解，请各位指正），pcb0.5元，ic3元，阻容0.5元，连接器0.2元共计5.2元，实际成本可能在4元左右。商家的利润可能也就几毛钱。问题这不免让我们想到了电子产品廉价化这个问题，它既有积极的一面，如提高了科技产品的普及率，降低了消费者的购买门槛，同时也可能带来一系列的问题。过度竞争可能导致市场秩序混乱，行业劳动力的贬值，正规厂商难以与那些不遵守质量标准的制造商竞争，从而影响整个行业的健康发展。愿与诸君共论。来源：面包板社区

忽视这些电路设计细节正抹杀你的PCB！— 不少工程师都有这样的经历，完成一个项目后发现，大部分时间都耗在 “调试检测电路、整改电路” 阶段，好多项目就卡在这儿没法推进了。想快速搞定项目，摆脱调试时的烦闷与迷茫，那就赶紧来了解下这些电路设计中容易被忽视的关键细节吧！细节虽小，却能 “拯救” 你的电路哦！ 1.反馈电路的缓冲设置：要获得稳定性良好的反馈电路，一般得在反馈环外面接个小电阻或者扼流圈，给容性负载提供缓冲。 2.积分反馈电路的搭配：积分反馈电路通常要让一个约 560 欧的小电阻和每个大于 10pF 的积分电容串联起来。 3.反馈环外的滤波与控制：反馈环外别用主动电路去滤波或者控制电磁兼容性（EMC）的射频（RF）带宽，得用被动元件（最好是 RC 电路）哦。而且只有在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才管用，更高频率时，积分电路可控制不了频率响应。 4.线性电路的连接保护：为了让线性电路稳定，所有连接都得用被动滤波器或者像光电隔离这类抑制方法来保护。 5.EMC 滤波器的连接：要用 EMC 滤波器，并且和集成电路（IC）相关的滤波器都得和本地的 0V 参考平面相连。 6.输入输出滤波器的放置：在外部电缆连接处要放输入输出滤波器，没屏蔽系统内部的导线连接处也得滤波，因为有天线效应。有数字信号处理或开关模式变换器的屏蔽系统内部的导线连接处同样需要滤波。 7.模拟 IC 电源和地的去耦处理：模拟 IC 的电源和地参考引脚得有高质量的射频（RF）去耦，这和数字 IC 一样。不过模拟 IC 一般还需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上，都该用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率要能对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，这样才能在整个工作频率范围内达到期望的 PSRR。 8.传输线技术的应用：对于高速模拟信号，得根据其连接长度和通信的最高频率来用传输线技术。就算是低频信号，用传输线技术也能提升抗干扰性，不过没正确匹配的传输线会产生天线效应。 9.高阻抗输入输出的慎用：别用高阻抗的输入或输出，它们对电场太敏感啦。 10.平衡技术的优势：大部分辐射是共模电压和电流产生的，环境中的电磁干扰大多也是共模问题导致的。所以在模拟电路里用平衡的发送和接收（差分模式）技术，EMC 效果好，还能减少串扰。平衡电路（差分电路）驱动不用 0V 参考系统做返回电流回路，能避免大电流环路，减少射频（RF）辐射。 11.比较器的设置要点：比较器得有滞后（正反馈），防止因噪声和干扰出现错误输出变换，也能避免在断路点产生振荡。别用比实际需要速度更快的比较器，要把 dV/dt 控制在满足要求且尽可能低的范围内。 12.敏感模拟 IC 的屏蔽：有些模拟 IC 对射频场特别敏感，经常得在 PCB 上装个和地平面相连的小金属屏蔽盒来屏蔽这类模拟元件。更多PCB资讯查看捷配官网：

PCB设计必查的7个关键点，避免常见错误在PCB设计过程中，即使是经验丰富的工程师也可能会遇到一些常见的错误。为了避免这些问题，完成布局布线后，进行后期检查是非常重要的。以下是一些关键的检查点： 𐟔 元器件封装焊盘间距：新器件的封装需要自己绘制，确保焊盘间距合适，这直接影响元件的焊接。过孔大小：对于插件式器件，过孔大小应保留足够的余量，一般不小于0.2mm。轮廓丝印：器件的轮廓丝印应比实际大小稍大，以确保器件可以顺利安装。 𐟓 布局 IC位置：IC不宜靠近板边。模块布局：同一模块电路的器件应靠近摆放，如去耦电容应靠近IC的电源脚。插座位置：根据实际安装安排插座的位置，一般靠近板边。插座方向：插座有方向性，方向反了需要重新定做线材。 Keep Out区域：该区域内不能有器件。干扰源隔离：高速信号、高速时钟或大电流开关信号应远离敏感电路，如复位电路和模拟电路。 𐟛 ️ 布线线宽选择：线宽要结合工艺和载流量来选择，最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。差分信号线：对于USB、以太网等差分线，注意走线等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。高速线回流路径：高速线容易产生电磁辐射，走线时要注意旁边有回流路径，多层板设置电源层和地平面可以有效解决这个问题。 𐟌 EMC和信号完整性端接电阻：高速线或频率较高且走线较长的数字信号线最好在末端串入一个匹配电阻。输入信号线并接小电容：从接口输入的信号线，最好在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号强度和频率决定。 𐟓 丝印 Mark点：对于需要机器焊接的PCB，需要加入两到三个Mark点。通过以上检查点，可以有效避免PCB设计中的常见错误，提高设计的可靠性和效率。

中国台湾省之最台积电：全球第一大晶圆制造厂鸿海：全球第一大电子代工厂广达：全球第一大笔电代工厂华硕：全球第一大电竞品牌联发科：全球第一大手机芯片商台达电：全球第一大电源供应器大立光：全球第一大手机镜头厂日月光：全球第一大IC封测厂臻鼎：全球第一大PCB电路板欣兴：全球第一大IC载板新普：全球第一大笔电电池模块厂可成：全球第一大笔电金属机壳厂智邦：全球第一大白牌交换器厂研华：全球第一大工业计算机厂旺宏：全球第一大ROM只读存储器稳懋：全球第一大砷化镓晶圆制造旭隼：全球第一大不断电系统代工厂台湾还是有很多高科技的，希望早日回归祖国！大家怎么看呢？

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LED灯板 𐟌Ÿ 最近在装修过程中，我发现LED灯板真的是个宝藏！它不仅节能环保，还能营造出各种浪漫的氛围。今天就来和大家聊聊LED灯板的核心参数、如何辨别优劣以及选购的小贴士，希望对你们有所帮助哦！ LED灯板的核心参数𐟒ኌED灯板的主要参数包括尺寸、材质和亮度等。先来说说尺寸，我家用的LED灯板是0.48*0.58米，刚刚好适合吊顶。材质方面，采用的是PC板，不仅轻便而且耐冲击。最重要的是亮度，这直接影响灯板的显示效果和使用寿命。LED灯珠的数量和亮度值是关键，灯珠越多，亮度越高，灯板的效果也就越好。如何辨别LED灯板优劣𐟔 辨别LED灯板的优劣其实有几个小技巧。首先是观察IC品牌的一致性，好的IC品牌能保证灯板的稳定性和使用寿命。然后是灯珠和芯片的质量，这些需要通过长时间的老化测试才能辨别出来。此外，廉价的PCB板也是辨别的一个重点。一些不良商家为了降低成本，可能会用单面纤维板作为PCB板，这种材料容易受潮、氧化，导致灯板报废。好的LED灯板应该用双面全玻纤PCB板，虽然成本高，但质量有保障。选购LED灯板的小贴士𐟛’ 选购LED灯板时，有几个参数需要特别注意。显色指数（CRI）是非常重要的，它决定了光源对物体颜色的还原度。建议选择CRI大于92的灯板，这样色彩还原度更高。其次是瓦度和亮度，瓦度并不代表亮度，亮度单位是Lux，表示单位面积的光通量。选购时要看具体的光照度需求，例如200Lux大约是餐厅的亮度，500Lux是便利店或办公室的水平，10000Lux则接近晴天阳光的感觉。再者就是色温，不同色温的灯光适用于不同的场景，可以根据需求选择4000K或6500K的色温。选购LED灯板时，尽量选择知名品牌，质量和售后有保障。注意散热问题，好的散热设计能延长灯板的寿命。还有，LED灯板的寿命一般较长，但散热不良会影响其使用寿命哦！希望这些小技巧能帮助大家选到优质的LED灯板！如果你有其他问题或者经验分享，欢迎在评论区和我互动哦！期待大家的留言！𐟘Š

PCB布局的中的DC电阻，寄生电容和寄生电感该如何搞定？许多设计人员习惯于根据电路模型来思考系统行为。这些模型和电路图在某种程度上都是正确的，但是它们缺少一些确定系统行为的重要信息。电路图中缺少的信息是实际PCB布局的几何形状，它决定了系统中的元素如何相互电和磁耦合。那么，是什么导致真正的PCB或IC中的电路元件，导体，铁氧体和其他复杂结构之间发生电磁场耦合呢？这是由电磁场和物质之间的相互作用决定的，但是在复杂系统中总结信号行为的概念性方法是根据寄生电路元件或简称寄生来考虑耦合。将寄生效应引入电路模型可帮助您解释真实系统中意料之外或不期望的信号和电源行为，从而使寄生建模工具对于理解电路和产品行为非常有帮助。这是因为电路图根本无法说明实际PCB，IC或任何其他电气系统的某些重要功能。寄生在电路图中表示为电阻器，电容器和电感器，具体取决于它们在频域中的行为。请注意，几乎完全按照LTI电路来讨论寄生，这意味着寄生也被视为线性且随时间变化的。时变和非线性寄生虫采用更复杂的建模技术，其中涉及时域中的手动迭代。它们对系统的初始条件也可能非常敏感，尤其是在存在反馈的情况下。尽管实际的PCB很复杂，但LTI系统涵盖了绝大多数实用的电气系统。确定寄生效应实际上就是确定系统的频率行为，因为寄生元件对信号的影响是频率的函数。通过将［理想系统+可能的寄生虫］的频率行为与［实际系统测量］进行比较，可以确定可能的寄生虫在系统中产生与频率有关的行为。是什么决定了寄生，电路图中未考虑什么？实际系统的很多方面都会在PCB布局，IC或任何其他电气系统中产生意外的寄生现象。重要的是在尝试使用SPICE仿真提取寄生效应之前，请注意电路图中无法考虑的内容。几何各种导体之间的距离，它们在板上的布置以及它们的横截面积将决定DC电阻，寄生电容和寄生电感。介电常数 PCB电介质的介电常数高，这决定了电路元件之间的寄生电容。磁导率对于磁性元件，导磁率在确定信号和功率行为方面也起着作用，因为这些元件会产生寄生电感。在高频下工作时，铁氧体变压器和其他磁性元件可以像电感器或辐射器一样工作。行波行为在实际PCB和互连中传播的任何信号都是传播波形。电磁波的传播会在互连中产生传输线效应，无法用简单的电路图对其进行建模。需要修改您的SPICE仿真，以考虑波形的有限速度。诸如纤维编织效应之类的事情，特别是在PCB基板内的现象，很难通过电路模型或布局后仿真来轻松模拟，因为涉及的电路模型可能变得很棘手。但是，电路仿真可以帮助您广泛检查PCB中与频率有关的行为。可以很容易地确定其他寄生虫，例如集成电路上的输入/输出电容或键合线电感，因为可以肯定地知道寄生虫的类型及其位置。下面的示例示意图显示了用于检查和解释集成电路中接地反弹的典型电路模型。由于接地导线中的寄生电感（在示意图中标记为L）而产生这种效应。但是，在存在接地反弹的情况下，电路中还有其他影响电路行为的因素。由于集成电路上的引脚，驱动器输出和负载输入处的两个电容器模拟了寄生电容。I/O线上的电阻器模拟其寄生直流电阻。 IO线寄生提取的目标通常是对系统的频率相关行为进行估算，以便将系统在某些频率范围内广义地描述为电容性或电感性。使用上面显示的示意图类型，您可以通过将模拟结果与实验测量值进行比较来提取寄生效应（请参见下面的方法2）。只需使用频率扫描来模拟电路，或使用脉冲来为电路提供瞬态分析。然后，您需要将结果与测量数据进行比较，以确定系统中的寄生因素。有两种方法可以提取SPICE中的寄生虫。这两项都需要对系统中可能存在的寄生虫有所了解，或者需要与完成的PCB布局的测量结果进行比较：分析方法这涉及使用解析方程来计算平凡或非平凡的电路模型的频率相关行为。组件值通常是根据数据表或先前的经验得出的。回归方法尽管已知描述寄生电路和测量值之间关系的通用模型，但在未知寄生电路元件的等效值时使用该方法。标准回归方法可用于确定模型与数据之间的一致性。在即将到来的示例中，我们将考虑如何运行两种方法所需的PSpice仿真。我们将假定各种可能的值，并使用SPICE仿真检查频率响应，而不是为各种寄生虫假设单个值。结果可用于构建描述电路频率响应如何取决于特定寄生值的模型，然后可将其用于从测量数据计算寄生值。示例：电容器自谐振频率作为示例，让我们看一下如何通过识别电容器的自谐振频率来提取电容器中的寄生电容。自谐振是高频电容器中的一种众所周知的现象，由于寄生串联电阻和电感而产生。在下面的示意图中，我们有一个额定值为4.7 pF的电容器，并且我们希望提取寄生电感和电阻。在这里，我们要扫描源的频率，同时还要扫描寄生值。这是通过频域中的参数扫描完成的，这将为我们的当前测量提供一组曲线。然后可以将它们用于提取自谐振频率和

芯片测试全解析：从板级到系统级芯片测试是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。以下是芯片测试的各类别及其对应的测试手段，帮助你理解芯片测试的复杂性和重要性。 𐟓栦🧺禵‹试板级测试是芯片测试的初级阶段，主要检查芯片在电路板上的功能是否正常。 𐟔砥ŠŸ能测试功能测试是对芯片实际功能的全面检查，确保芯片按照设计要求工作。 𐟌 晶圆CP测试晶圆CP测试在芯片制造过程中进行，用于检测芯片的制造缺陷。 𐟓栥𐁨ㅥŽ成品FT测封装后成品FT测试是对封装好的芯片进行功能测试，确保其性能符合标准。 𐟚€ 性能测试性能测试评估芯片在不同工作负载下的性能表现。 𐟛 ️ 系统级SLT测试系统级SLT测试将芯片放入实际系统中进行测试，以验证其在系统中的表现。 𐟔砥艹性测试可靠性测试通过长时间运行和恶劣环境测试来评估芯片的可靠性。 𐟔„ 测试流程在测试过程中，IC通过Handler自动抓取，并与Socket结合，进行功能测试。测试完成后，芯片会自动分类。 𐟛 ️ 测试设备 Automatic Test Equipment (ATE)是进行功能测试的关键设备，与Handler系统结合使用。 𐟔砦Ž⩒ˆ与PCB Probe PCB和Interposer（基板）是ATE的核心组件，用于接触芯片并进行测试。 𐟔砥ž‚直探针头与测试头 Vertical ProbeHead和Test Head是探针站的组成部分，用于精确地接触芯片。 𐟛 ️ 载入与结合 Wafer载入和反转朝下结合是晶圆处理的关键步骤，确保芯片正确放置并进行测试。 𐟔砦Ž⩒ˆ站与功能测试 Probe Station是进行功能测试的重要设备，通过与晶圆结合，对芯片进行全面检查。通过这些详细的测试流程和设备介绍，你可以更好地理解芯片测试的复杂性和重要性，确保你的芯片在质量和性能上达到最佳状态。

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